在這個(gè)技術(shù)時(shí)代，我們對(duì)產(chǎn)品的要求越來(lái)越高。好的產(chǎn)品不僅功能強(qiáng)大，而且還要求強(qiáng)大的穩(wěn)定性，并且仍可以在惡劣的環(huán)境下正常工作。下面就由小編為大家介紹一下工業(yè)核心板是如何被制造的吧!

　　具有外圍工業(yè)級(jí)設(shè)備的工業(yè)級(jí)處理器可以設(shè)計(jì)為可靠且穩(wěn)定的工業(yè)級(jí)核心板，也可以是“偽工業(yè)產(chǎn)品”。今天，我們?cè)谶h(yuǎn)程電子產(chǎn)品MiniARM M3517核心板開(kāi)發(fā)的高溫和低溫測(cè)試中做了一小段，探討了工業(yè)級(jí)核心板的制造方法。

　　MiniARM M3517簡(jiǎn)介

　　MiniARM M3517是廣州致遠(yuǎn)電子基于TI Cortex-A8處理器AM3517設(shè)計(jì)的工業(yè)控制核心板。所有設(shè)備均為工業(yè)級(jí)。在設(shè)計(jì)階段，產(chǎn)品需要進(jìn)行雙備份操作系統(tǒng)測(cè)試，100,000次閃存讀寫電源故障測(cè)試，軟件測(cè)試中心指標(biāo)參數(shù)測(cè)試，電磁兼容性測(cè)試以及高低溫測(cè)試等，以驗(yàn)證產(chǎn)品質(zhì)量在最大程度上。

　　高低溫交替熱濕試驗(yàn)

　　MiniARM M3517在GPMC總線上安裝了工業(yè)級(jí)串行擴(kuò)展芯片，用于擴(kuò)展兩個(gè)全功能串行端口。該解決方案已成功應(yīng)用于許多產(chǎn)品，并且該解決方案非常成熟。但是，在M3517核心板原型的高低溫交替濕熱測(cè)試中，擴(kuò)展的串行端口仍然存在難以置信的問(wèn)題!

　　在-20°C?-40°C的低溫范圍內(nèi)，擴(kuò)展的串行數(shù)據(jù)傳輸速度異常緩慢，其他系統(tǒng)功能測(cè)試均正常! -40°C斷電存儲(chǔ)兩個(gè)小時(shí)，然后重新啟動(dòng)，仍然存在擴(kuò)展串口問(wèn)題，系統(tǒng)的其他功能均正常!當(dāng)溫度升高到-20°C以上時(shí)，擴(kuò)展的串行數(shù)據(jù)傳輸速度將恢復(fù)到正常水平!

　　硬件上可能存在的問(wèn)題

　　高低溫測(cè)試中發(fā)生異常。首先，必須消除硬件上的問(wèn)題!因此，我們從硬件入手，列出硬件上可能出現(xiàn)的問(wèn)題，如下所示：

　　1.原型焊接：是否有焊點(diǎn)?檢查后，沒(méi)有虛擬焊接。

　　2.原型材料：確認(rèn)原型中使用的所有組件均為工業(yè)級(jí)材料。

　　3，電源設(shè)計(jì)：常規(guī)電子元器件在低溫下會(huì)消耗高10%的功率，修改電源方案，使用外部直流穩(wěn)定電源向串行擴(kuò)展電路分別供電，以確保充足的電源。

　　4.外部干擾：產(chǎn)品測(cè)試中可能存在的干擾被逐一檢查。

　　存在的問(wèn)題，則必須解決：

　　每個(gè)人都進(jìn)行了頭腦風(fēng)暴，并逐一測(cè)試了可能的情況。隨著反復(fù)的修改，反復(fù)的嘗試以及可能的原因被不斷否認(rèn)，問(wèn)題仍然沒(méi)有突破性的進(jìn)展。但是，必須解決問(wèn)題，而質(zhì)量才是產(chǎn)品的生命。

　　在項(xiàng)目組討論中，驅(qū)動(dòng)程序工程師提到為了提高串行端口數(shù)據(jù)的吞吐量，軟件修改配置改善了總線時(shí)鐘并縮短了總線讀寫周期。會(huì)與此有關(guān)嗎?我們使用了LAB6052邏輯分析儀來(lái)捕獲常溫下總線寫操作的波形。